Para el próximo LG G Flex 3, se rumorea que tiene el último procesador de Qualcomm Snapdragon 820, 4 GB de RAM y 32 GB ampliable de memoria incorporada. También se prevé que el próximo teléfono ostente un cuerpo de metal y vienen con un escáner de huellas digitales a bordo.

El analista chino Pan Jiutang dice el chip potente comenzará a expenderse solamente después de diciembre. Por lo tanto los dispositivos se alinearon para el lanzamiento en 2015, al igual que el Xiaomi Mi 5, no será impulsado por S820. Sin embargo, el marco de tiempo del lanzamiento funciona bien para el próximo teléfono LG. El sobrecalentamiento que se ve en el chip Snapdragon 810 no es aparentemente frecuente en el Snapdragon 820, dice Phone Arena, citando a un investigador como fuente.

La característica sobresaliente, sin embargo, es la adición de un escáner de huellas dactilares en el botón de inicio, similar a la de Apple y dispositivos de gama alta de Samsung.

Además, el sitio web MobiPicker informa de que el LG G Flex 3 podría costar alrededor de 500 dólares y 700 dólares en US.

Ya que el dispositivo LG G Flex 3 está todavía en sus primeras etapas, estas especificaciones deben ser consideradas como especulaciones.